摄像头作为一种影像输入设备，被广泛的应用到相机拍摄、手机视频、安防监控等领域。
摄像头的好坏与摄像头模组有很大的关系，随着科技的不断进步，摄像头模组的工艺也不断的提高。
今天，华星视讯就带大家好好了解一下摄像头模组。
1、摄像头模组的结构
FPC: FlexiblePrinted Circuit可挠性印刷电路板
PCB: PrintedCircuit Board印刷电路板
Sensor:图象传感器
IR:红外滤波片
Holder:基座
Lens:镜头
Capacitance:电容
Glass:玻璃
Plastic:塑料
CCM:CMOS CameraModule
BGA: Ball GridArray Package球栅阵列封装，在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚
CSP: Chip ScalePackage芯片级封装
COB: Chip onboard板上芯片封我半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现
COG: Chip onglass
COF: Chip on FPC
CLCC: CeramicLeaded Chip Carrier带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形
PLCC:PlasticLeaded Chip Carrier带引线的塑料芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品
2、摄像头模组的分类
按连接器及外形分类
按变焦能力
MF模组：除普通拍摄景物外，还支持微距拍摄;
FF模组：对焦范围在50CM左右~无穷远;
AF模组：可已自动对焦不同距离的景物并高度清晰。
3、摄像头模组相关的光学技术
焦距:EFL (Effective Focal Length)一般用f表示。
定义: 从透镜中心到光聚集之焦点的距离。
视场角:View Angle (Field Of View)一般用W来表示半视角。
定义:入瞳中心对物的张角或出瞳中心对像的张角。
光圈
定义：上用来控制镜头孔径大小的部件，以控制景深、镜头成像质素、以及和快门协同控制进光量。光圈的f值=镜头的焦距/光圈口径。光圈对照片的影响：光圈越大进光量越大，景深越小，f值越小。
景深
景深与镜头焦距有关：焦距长的镜头，景深小，焦距短的镜头，景深大。
景深与光圈有关:光圈越小，景深就越深;光圈越大，景深就越浅。其次，前景深小于后景深，也就是说，对焦之后，对焦点前面只有很短一点距离内的景物能清晰成像，而对焦点后面很长一段距离内的景物，都是清晰的。
CRA(主光线角)
从镜头主光轴的入射光线到芯片表面透镜的法线所形成的角度
CRA越小，折射越多，反射越少，效果越好。
分辨率
定义:是反映光学系统能分辨物休细节的能力，来作为光学系统的成像质量最重要指标。
4、摄像镜头的组成
镜头的组成是透镜结构，由几片透镜组成，一般有塑胶透镜(plastic)玻璃透镜(glass)。通常摄像头用的镜头构造有:1 P.2P. 1 G1 P. 1 G2P. 2G2P. 4G等。透镜越多，成本越高;玻T镜比塑胶贵。因此一个品质好的摄像头模组应该支持10*10*7mm (IMX179)镜头模组规格，成像效果就相对塑胶镜头会好。现在市场上的大多摄像头产品为了降低成本，一般会采用塑胶镜头或半塑胶半玻璃镜头。
光学玻璃
主要优点：1、光学玻璃透光率佳。2、热膨胀系数和折射率的温度系数比光学塑胶低的多。
主要缺点：1、光学玻璃一般制作球面，校正球差、慧差、畸变、像散等像差有一定的局限性;2、光学玻璃密度大而重、工序多、成本高。
光学塑料
主要优点：1、非球面镜片的面型是由多项方程式决定的，其表面各点的半径各不相同，在光学系统中引进非球面，可以校正球差、慧差、畸变、像散等像差，使光学系统像质提高;2、塑料非球面光学零件由于具有重量轻、成本低、易于模压成型以性能好等优点，在军事、摄影、医学、工业等领域有着非常广阔的应用前景。
以上，便是关于摄像头模组的详细介绍。华星视讯，作为一家摄像头方案研发公司，研发的摄像头方案根据需求可搭配不同的摄像头模组，分别有广角无畸变摄像头模组、光学防抖摄像头模组、三轴防抖云台摄像头模组，每款摄像头模组的特点及参数不同，可满足广大客户的不同需求。